ການຕັດ Fiber Laser ແມ່ນຫຍັງ ແລະມັນເຮັດວຽກແນວໃດ?

ການຕັດເລເຊີເສັ້ນໄຍເຮັດໃຫ້ການນໍາໃຊ້ປະເພດຂອງເລເຊີຂອງລັດແຂງເພື່ອລະລາຍແລະເຈາະໂລຫະ, ເຖິງການຕັດທີ່ຊັດເຈນແລະປະສິດທິພາບ. ສື່ເລເຊີສຳລັບຄວາມຮູ້ທາງດ້ານເທັກໂນໂລຍີນີ້ແມ່ນເສັ້ນໃຍແສງ, ເຊິ່ງກົງກັນຂ້າມກັບອາຍແກັສ ຫຼືໄປເຊຍກັນ, ເຮັດໃຫ້ເລເຊີເສັ້ນໄຍຕັດຊື່ຂອງມັນ.

ໂດຍຮູ້ວ່າເລເຊີເປັນແສງກາງ, ມັນເຮັດໃຫ້ຮູ້ສຶກວ່າເສັ້ນໄຍແສງສາມາດເພີ່ມຄວາມເຂັ້ມງວດຂອງລຳແສງນີ້ຂຶ້ນໄດ້, ດັ່ງນັ້ນ, ເປັນຫຍັງເສັ້ນໄຍຈຶ່ງເປັນຄ່າປານກາງທີ່ມີປະໂຫຍດຕໍ່ເນື່ອງທີ່ໃຊ້ໃນການເພີ່ມເລເຊີໃຫ້ມີຄວາມເຂັ້ມແຂງຂຶ້ນ.

ເຄື່ອງຕັດເລເຊີເສັ້ນໄຍສາມາດຕັດສານຕ່າງໆແລະຄວາມຫນາທີ່ແຕກຕ່າງກັນໂດຍອີງໃສ່ຄວາມສາມາດຂອງອຸປະກອນ. ເຄື່ອງເລເຊີເສັ້ນໄຍສ່ວນໃຫຍ່ສາມາດຕັດໂລຫະສະແຕນເລດທີ່ມີຄວາມຫນາເຖິງ 10mm.

ເຄື່ອງຕັດເລເຊີເສັ້ນໄຍເຮັດວຽກຕາມຫຼັກການຕໍ່ໄປນີ້＃

ເທກໂນໂລຍີເລເຊີເສັ້ນໄຍຜະລິດແສງເລເຊີທີ່ສຸມໃສ່, ພະລັງງານສູງ, ການນໍາໃຊ້ລັງສີກະຕຸ້ນ. ໄດໂອດເລເຊີປ່ອຍແສງ, ເຊິ່ງຖືກສົ່ງໄປຫາສາຍໄຟເບີ optic ເພື່ອຂະຫຍາຍ. ເມື່ອເລເຊີທີ່ມີປະສິດທິພາບນີ້ຕີພື້ນຜິວວັດສະດຸ, ແສງທີ່ມີຄວາມເຂັ້ມຂຸ້ນສູງຈະຖືກດູດຊຶມແລະປ່ຽນເປັນຄວາມຮ້ອນ, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ພື້ນຜິວ melts.

ການໄຫຼວຽນຂອງອາກາດຄວາມໄວສູງທີ່ຂະຫນານກັບເລເຊີຖືກໃຊ້ເພື່ອລະເບີດອອກວັດສະດຸ molten, ອະນຸຍາດໃຫ້ຕັດ workpiece ໄດ້.

ຈຸດທໍາອິດຂອງການຕິດຕໍ່ຂອງເສັ້ນໄຍເລເຊີກັບວັດສະດຸຄວນຈະມີຄວາມເຂັ້ມຂົ້ນຫຼາຍກ່ວາການໂຕ້ຕອບຕໍ່ມາເພາະວ່າ, ແທນທີ່ຈະຕັດຜ່ານວັດສະດຸຢ່າງແທ້ຈິງ, ການຕິດຕໍ່ຄັ້ງທໍາອິດນີ້ຕ້ອງເຈາະມັນ. ນີ້ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການນໍາໃຊ້ beam ກໍາມະຈອນທີ່ມີພະລັງງານສູງທີ່ເຮັດວຽກເພື່ອວາງຂຸມໃນວັດສະດຸທີ່ໃຊ້ເວລາປະມານປະມານສິບວິນາທີສໍາລັບແຜ່ນສິບສອງມີລີແມັດຂອງສະແຕນເລດ. ໃນຂະນະດຽວກັນ, ກະແສລົມທີ່ມີຄວາມໄວສູງຈະລ້າງອະນຸພາກອອກເພື່ອສະແດງຮູບພາບທີ່ຊັດເຈນຂອງຜົນຜະລິດ.

ໂດຍປົກກະຕິ, ເຄື່ອງຕັດ laser ເສັ້ນໄຍເຮັດໃຫ້ການນໍາໃຊ້ເຕັກໂນໂລຊີການຄຸ້ມຄອງດິຈິຕອນຄອມພິວເຕີ, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ຂໍ້ມູນການຕັດທີ່ຈະໄດ້ມາຈາກສະຖານີເຮັດວຽກຮູບແບບຄອມພິວເຕີ. ເທກໂນໂລຍີເຫຼົ່ານີ້ຊ່ວຍໃນການຄວບຄຸມທັງຊັ້ນຂອງວັດສະດຸຫຼືເລເຊີຕົວເອງໃກ້ຊິດກັບການຜະລິດຮູບແບບຫຼືການອອກແບບສະເພາະ.